SMT制程规范及SMT制程常见异常

SMT制程规范是表面贴装技术（Surface Mount Technology）

生产过程中的标准化要求，是保证产品质量的重要依据。

前面的文章提到过“smt贴片生产中出现哪些问题“，

下面详细说一下制程异常有哪些问题：

SMT制程规范一般包括以下内容：

设备规范

贴片机：贴片机的型号、规格、性能、使用方法等。

回流炉：回流炉的型号、规格、性能、使用方法等。

目视检测设备：目视检测设备的型号、规格、性能、使用方法等。

自动化检测设备：自动化检测设备的型号、规格、性能、使用方法等。

材料规范

锡膏：锡膏的型号、规格、性能、使用方法等。

元件：元件的型号、规格、性能、使用方法等。

PCB：PCB的型号、规格、性能、使用方法等。

工艺规范

锡膏印刷工艺：锡膏印刷的步骤、参数、注意事项等。

贴片工艺：贴片的步骤、参数、注意事项等。

回流工艺：回流的步骤、参数、注意事项等。

检验规范

目视检验：目视检验的方法、标准、频率等。

自动化检测：自动化检测的方法、标准、频率等。

SMT制程常见异常

SMT制程异常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。

焊锡珠

焊锡珠是SMT制程中常见的异常之一，

表现为焊盘周围出现小颗粒的焊锡。

焊锡珠的产生原因主要包括：

焊膏的选用不当。

钢板开口不合适。

贴装压力过大。

炉温曲线设置不当。

立碑

立碑是SMT制程中常见的异常之一，

表现为矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

立碑的产生原因主要包括：

热效能不均匀。

元器件或PCB焊盘的可焊性不均匀。

贴装偏移。

立碑的产生会导致产品外观不良，甚至影响产品的功能。

因此，需要采取措施防止立碑的产生。

桥接

桥接是SMT制程中常见的异常之一，

表现为焊点之间有焊锡相连，造成短路。

桥接的产生原因包括：

钢网开孔不合适。

锡膏量过多。

锡膏塌陷。

回流时间过慢。

元器件与锡膏接触压力过大。

来料拒焊

来料拒焊是SMT制程中常见的异常之一，

表现为元件或PCB焊盘不能与焊锡形成良好的连接。

来料拒焊的原因主要包括：

元件或PCB焊盘的氧化。

元件或PCB焊盘的表面缺陷。

元件或PCB焊盘的制造工艺问题。

除了上述常见异常之外，SMT制程中还可能出现其他异常，

如元件翘起、元件移位、元件缺失等。

这些异常也会导致产品质量问题，需要及时发现并处理。

总结：

SMT制程异常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。

为了防止SMT制程异常的发生而导致产品质量问题，需要严格执行SMT制程规范，

这些规范包括设备规范、材料规范、工艺规范和检验规范。

严格执行这些规范，加强设备、材料、工艺和检验等方面的管理，进而减少产品质量问题的发生。